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微通道與宏通道的區別

微通道與宏通道的區別

冷卻液和熱沉接觸面積大，芯片與冷卻液距離較近，散熱效果好，在水質達標的條件下，可以支持CW工作模式。缺點：微通道工藝復雜，每一個芯片需要一個熱沉，成本較高，芯片越多體積越大，不同功率激光器光板中心不同，手柄光路結構無法兼容。內部流道極小（通常150μm以下），因此對水質要求極高，且容易發生流道堵塞，使用維護要求較高。因為水流量較低，容易出現熱積累效應

2021-05-20

激光器的失效模式

激光器的失效模式

早期失效屬于是常見的不良品失效，由物料缺陷及工藝不良引起，在出廠老化測試階段會表現出快速失效，一般10分鐘以內就可失效。失效機理是因為內部達不到電熱平衡，最終電擊穿或熱失效

2021-05-20

激光原理簡介

激光原理簡介

按照玻爾的氫原子理論，繞原子核高速旋轉的電子具有一系列不連續的軌道，這些軌道稱為能級，當電子在不同的能級時，原子系統的能量是不相同的，能量最低的能級稱為基態。當電子由于外界的作用從較低的能級躍遷到較高的能級時，原子的能量增加，從外界吸收能量。反之，電子從較高能級躍遷到較低能級時，向外界發出能量。在這個過程中，若原子吸收或發出的能量是光能（輻射能），則稱此過程為輻射躍遷

2021-05-20

半導體激光器芯片光場模式

半導體激光器芯片光場模式

X方向（快軸），與PN結平面方向垂直，發散角大。在近場位置，光板形狀接近激光芯片發射腔的形狀，是上下扁平狀，隨著距離增加，逐漸發散成上下橢圓形狀

2021-05-20

電源選型及檢測方法

電源選型及檢測方法

如何選擇電源與檢測電源

2021-04-30

宏通道和無通道的區別

宏通道和無通道的區別

宏通道和無通道的區別

2021-04-15

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